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Apantallamiento EMI/RFI integrado mediante juntas metálicas, recubrimientos conductores sobre sustratos plásticos o cuerpos completos de fundición a presión. Suprime tanto la ingresión (ruido radiado que llega al PCB) como la egresión (emisiones radiadas). Se usa en electrónica médica, instrumentación RF, analizadores de señal y cualquier frontal analógico de alta ganancia donde el chasis forma parte del plan CEM.